股票配资世界它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合

快科技8月12日消息，分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。

据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良率与生产效率。

郭明錤称，长兴材料击败日商Namics与Nagase，首度成为台积电先进封装材料的供应商，预计在2026年量产，通过台积电的验证并首度拿下台积电先进封装材料的订单，这对长兴来说意义重大。

按照计划，会在明年下半年推出iPhone 18系列，爆料称苹果将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air，iPhone 18标准版则延后推出。